FPCは単體としての用途だけでなく、半導體デバイス?微小チップ部品?コネクタなどが実裝された機能モジュールとしての用途が増えています。
電子部品が実裝されたFPCは，攜帯電話，デジタルカメラ，HDDなどの電子機器にとって不可欠な部品となっていますが、FPCは非常に薄いフィルム狀であるため特有の実裝工程が必要となります。
MEKTECグループでは、SMT（Surface Mount Technology）やCOF（Chip on Film）実裝を中心に、世界中のお客様に毎日100萬個以上の実裝FPCをお屆しています。
